1. Motè prensipal mache a: Enfrastrikti IA mande materyèl substrats pwochen jenerasyon an

Fib vè lajman rekonèt pou lejè li, gwo rezistans li, izolasyon elektrik li, ak estabilite tèmik li. Jodi a,twal fib vè klas elektwonikte vin tounen yon fondasyon kritik pou pyès ki nan konpitè IA wo frekans.

Kontrèman ak achitekti sèvè tradisyonèl yo, enfrastrikti ki baze sou IA mande amelyorasyon ni nan materyèl ni nanvolimepipèfòmans:

• Miltiplikasyon Volim:Sèvè tradisyonèl pou tout itilizasyon yo tipikman itilize PCB ak 8-14 kouch. Okontrè, sèvè IA endikap yo bezwenPCB 20 a 40 kouch, ak plan kalkil ultra-wo dansite ki rive jiska78 kouchKòm rezilta, yon sèl sèvè IA konsome3 a 8 fwa plis twal fib vè elektwonikpase yon sèvè konvansyonèl.
• Evolisyon Pèfòmans:Fonksyonman GPU wo frekans jenere anpil chalè epi mande yon atenyasyon siyal ki ba anpil. Twal fib vè estanda yo pa satisfè egzijans sa yo akòz pèt dyelèktrik ki pi wo (Dk/Df). Endistri a ap chanje rapidman nan direksyon...Low-DK (Konstan Dielektrik Ba) ak Low-DF (Faktè Disipasyon Ba)Twal fib vè espesyal ki fèt pou yon reta siyal minimòm ak yon rezistans tèmik siperyè.

2. Baryè teknik: 4 blokaj nan fabrikasyon fib vè klas IA

Pwodiksyon twal fib vè ultra mens ki gen yon dyelèktrik ki ba pou pyès ki nan konpitè entèlijans atifisyèl enplike kontrent fabrikasyon strik. Founisè mondyal avanse yo dwe simonte kat defi prensipal nan jeni:

① Fòmilasyon Chimik ki ba nan DK

Pou rive nan yon balans optimal ant yon konstan dyelèktrik (Dk) ki ba, yon rezistans chalè ki wo, ak yon fòs estriktirèl, ou bezwen modifye vè a ki fonn nan avèk pwopòsyon presi silica (SiO₂), bor, ak kalsyòm. Pou fòmile konpozisyon vè propriétaires, ou bezwen fè anpil rechèch ak kontwòl patant strik.

② Tissage Presizyon ak Pwosesis Ultra-Mens

PCB ak substrats pake IC ki gen gwo dansite nan entèlijans atifisyèl yo itilize twal vè ki gen epesè ki rive jis kèk dizèn mikron. Pou resikle fil ultra mens sa yo, ou bezwen kontwòl tansyon sub-mikron, anviwònman tanperati/imidite konstan, ak metye avanse pou anpeche filaman kase, rid, oswa mikwo-vid.

③ Koyefisyan ekspansyon tèmik ki ba (CTE)

Gwoupman kalkil IA yo jenere yon pwodiksyon tèmik sibstansyèl pandan gwo chaj travay kontinyèl. Pou anpeche deformation, delaminasyon, oswa pann sikwi ant mikropous la ak PCB a, fib vè elektwonik yo dwe kenbe yon Koyefisyan Ekspansyon Tèmik (CTE) ki trè ba.

④ Konsistans Segondè Rannman nan Pwodiksyon an Mas

Reyisi tès laboratwa yo byen diferan de reyalize yon konsistans de pakèt an pakèt nan fabrikasyon endistriyèl an gwo volim. Simonte limitasyon to sede pou twal ultra-mens Low-DK yo rete diferans prensipal pami founisè mondyal yo.

3. Dinamik Òf ak Demann: Kontrent Kapasite Segondè yo ap Kontinye

Mache mondyal fib vè a montre yon divèjans estriktirèl klè: pandan ke fib vè endistriyèl pou itilizasyon jeneral rete balanse,Fib vè elektwonik klas IA ak twal Low-DK fè fas a kondisyon ekipman pou sere..

• Rijidite Pwovizyon:Konstriksyon liy pwodiksyon fib vè elektwonik wo nivo mande envestisman kapital ki anpil ak tan livrezon ki long (jeneralman 2 a 3 ane). Avèk baryè teknik strik ki limite ekspansyon rapid kapasite a, pwodiksyon wo nivo a anreta parapò ak vitès deplwaman entèlijans atifisyèl yo.
• Vektè Kwasans Divèsifye:Anplis sant done IA ak telekominikasyon wo frekans 5G/6G, endistri adjasan yo tankouelektwonik otomobil (ADAS), depo enèji renouvlab, ak sistèm kominikasyon ayewospasyalap agrandi plis baz demann pou substrats fib vè prim.